Der Bau des Chips

Aus einer alten Platine wird die Grundplatte herausgeschnitten und die oberste Schutzschicht abgeschliffen, sodass die Kupfer-Leiterbahnen zum Vorschein kommen. Als Referenz für die Größe nutze ich ein Papiermodell des Chips und einige Screenshots aus dem originalen Film.

An einer Fräse fertige ich aus einem Polyurethanschaum (Ureol) ein Urmodell für die kleinen roten Würfel, die später auf der Platine sitzen. Anschließendes Grundieren und Schleifen bildet eine glatte Oberfläche für das Abgießen.

Mithilfe von Abformsilikon wird ich eine Negativform erstellt und die Teile mit rot gefärbtem PUR-Gießharz dupliziert. Es dauerte ein Stück, bis ich aus roter und schwarzer Farbpaste das richtige Mischungsverhältnis herausbekam.

Auch der Steg, der die Hauptplatine und den vorderen kleinen Anschluss verbindet, wird Gefräßt, Grundiert und Abgegossen.

Damit ein schwebender Charakter erzielt wird, klebe ich dünne schwarze Papierstreifen zwischen den Würfeln und der Platine. Mit einer Maßlehre wird der Abstand zwischen den Würfeln eingehalten und mit Sekundenkleber wird geklebt.

Die Vitrine

Als geeigneter Aufbewahrungsort für den Chip bietet sich eine Vitrine an, die ich von einem Elektronik-Artikel übrig hatte. Eine von unten schwarz lackeirte Polycarbonat-Platte wird auf den Boden geklebt und erzeugt durch die spiegelnde Fläche eine wertigere Anmutung.

Ein passendes Schild darf natürlich nicht fehlen und wird am PC mit entsprechenden Logos und Bezeichnungen zusammengestellt und auf einer halbtransparenten Folie ausgedruckt. Die Schnittkanten des Schildes und der Halterung für den Chip werden poliert und die Einzelteile zum Schluss mit Epoxidkleber verbunden.